노트 / 계측과 디버깅 장비
납땜과 재작업
SMD 납땜, 플럭스, 열풍기, 솔더 윅. 시제품을 고치는 손기술도 임베디드 개발자의 기본기입니다.
도구
| 도구 | 용도 |
|---|---|
| 온도 조절 인두 (330~370℃) | 칩 저항, 핀 납땜 |
| 플럭스 | 납이 잘 퍼지게, 브리지 방지 |
| 솔더 윅 (흡납선) | 남은 납 빨아내기 |
| 열풍기 | QFN, 여러 핀 부품 떼기 |
| 핀셋, 확대경 / 현미경 | 0402, 미세 피치 |
SMD 납땜 요령
- 칩 부품: 한쪽 패드에 납을 먼저 올리고, 부품을 밀어 넣어 고정한 뒤 반대쪽을 납땜
- QFP (미세 피치 IC): 대각선 두 핀으로 위치를 고정하고, 플럭스를 듬뿍 바른 뒤 인두로 핀 열을 쓸며 지나가기(드래그 납땜). 브리지는 솔더 윅으로 제거
- QFN, BGA: 열풍기나 리플로우가 필요
재작업
- 잘못 붙인 부품은 열풍기로 데워 떼고, 패드는 솔더 윅으로 평평하게
- 회로 수정은 얇은 에나멜선(점퍼 와이어)으로. 패턴을 칼로 끊을 때는 끊긴 것을 멀티미터로 확인
안전
플럭스 연기는 흡연기로 빼고, 납땜 후에는 손을 씻습니다. 무연 납은 녹는점이 높아서 온도를 조금 더 올려야 합니다.
영상으로 이어 보기회로와 하드웨어 시리즈 8편전자제품 속 회로 소자는 어떻게 동작할까? · 저항 · 커패시터 · 인덕터 완벽 정리FREE PDF무료 전자책 3권 받기이 주제를 한 권으로 이어서 읽고 싶다면. BLDC 모터 제어, 직렬통신, 센서를 책 분량으로 묶었습니다. 이메일만 남기면 바로 받습니다.무료로 받기 →