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노트 / PCB 설계

하드웨어PCB 설계3 / 8

배선 폭과 전류

배선도 저항입니다. 구리 두께와 허용 온도 상승으로 배선 폭을 정하고, 부족하면 플레인과 비아로 보강합니다.

GROUND EMBEDDED · 정리 노트PCB 설계 03배선 폭과 전류전류1oz 외층, 온도 상승 10℃ 대략0.5A0.3mm1A0.5mm

기준

0.25 mm약 0.5 A0.5 mm약 1 A1 mm약 2 A3 mm약 5 A
1 oz 외층, 온도 상승 10도 기준의 대략적인 값입니다. 실제 설계에서는 계산기로 확인합니다.

IPC-2152 기준 계산기(KiCad 내장 계산기, Saturn PCB Toolkit)에 전류, 구리 두께, 허용 온도 상승을 넣어 폭을 구합니다.

전류 1oz 외층, 온도 상승 10℃ 대략
0.5A 0.3mm
1A 0.5mm
3A 1.8mm
10A 8mm 이상 → 플레인이나 2oz 권장

(대략적인 값이며 실제 설계는 계산기로 확인합니다)

내층은 더 넓게

내층은 공기로 열을 빼지 못해 같은 전류에 더 넓은 폭이 필요합니다.

비아도 전류 한계가 있다

0.3mm 비아 하나는 약 1A 정도로 봅니다. 대전류 경로가 층을 바꿀 때는 비아를 여러 개 나란히 박습니다.

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전압 강하도 확인

1oz 구리, 폭 1mm, 길이 100mm 배선의 저항은 약 50mΩ입니다. 3A가 흐르면 150mV가 떨어집니다. 모터 전원선이나 센싱 기준선에서는 무시할 수 없는 값입니다.

실무 팁

대전류 경로는 폴리곤(copper pour)으로 넓게 깔고, 솔더 마스크를 벗겨 납을 올려 두껍게 만드는 방법도 씁니다.

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